研报中心
产业链深度研究 · 共 41 篇 · 机构中性 · 按时间倒序
产业链最新2026-06-23
功率半导体——AI 供电链的下一个卡点在哪一层
AI 数据中心从 54V 走向 800V HVDC，单机柜电源价值量在 Rubin Ultra（2027）对 GB200 出现近 10x 阶跃，把功率半导体推成 AI 超级周期继存储、光模块之后的下一个增量瓶颈；但真 α 不在涨声最响的器件厂，而锁在认证最久、替换意愿最低的上游 …
产业链2026-06-22
A股半导体十大赛道真卡点地图
AI 算力的稀缺性沿 NVDA、华为昇腾的出货链路向上游传导；十条半导体赛道里真正握有结构性定价权的卡点，大多不在价值量最大的中游本体，而在认证 18-24 月、替换意愿极低的上游电子级材料与半导体设备——这是 A股这一轮 AI 行情里最被低估、也最该被重新定位的一段护城河。
产业链2026-06-22
CPO 的"光源战争"：英伟达锁死 EML 之后，AMD 抢的是 CW 激光
硅是间接带隙、自己不发光，CPO 时代所有光子只能来自外置的 III-V 连续波（CW）激光——这是物理写死的卡点之卡点。市场过去只为"英伟达锁死 EML"定价，把可投代理钉在被英伟达各 20 亿美元入股的 Lumentum / Coherent 双寡头上。真正的新变化是需求侧从…
产业链2026-06-21
先进封装的卡点之卡点：CoWoS 售罄之后，钱往哪一层迁移
CoWoS 是看得见的卡点；真正换不掉、且已经在涨价的位置，已上移到混合键合工具（Besi）、ABF 膜（味之素）、先进封装检测（KLA/Camtek）这三个近乎垄断的上游节点。
产业链2026-06-21
电力 > 算力：AI 负荷重写电网版图
AI 数据中心负荷引爆 1998 年以来美国最大能源并购浪潮，把按 merchant 波动定价的可调度容量系统性重估为类公用长期现金流——真 alpha 落在合理但不拥挤的硬卡点（燃气轮机原厂 GEV），而非被叙事抢跑透支的套利资产。
加密资产2026-06-21
交易所的 AI 军备竞赛：抢的是 Agent 入口，收的钱却在另一层
交易所同步打 AI 牌，争的是「AI 代理替人交易、替人付款」的入口；但入口流量不等于入口利润——当 Agent 既交易又支付，价值沿支付标准、稳定币储备、结算 facilitator 向下沉。能把流量兑现成现金流的是稳定币发行方与结算层；分发层费率会被 Agent 自身压平，离…
产业链2026-06-21
国产算力链：绕得过 EUV，绕不过 HBM
自主叙事只在制造层真正卡得住，最深闸门国产 HBM 已被 IPO 行情定价，设计层两强各依赖一个外国输入；风险调整后最优落在设备（中微/北方华创）与先进封装（通富/长电）+ 中芯 H 股。
产业链2026-06-21
内存超级周期——DRAM/HBM 定价权与卡点传导
内存是 AI 这一轮超级周期里最确定、也最先兑现的结构性卡点；原厂的 flow 已巨幅计入股价、属追高区，真正未被定价的卡位在 base die 逻辑化后外溢的接口 IP/定制基底/内存互连，最纯的补涨是接口 IP，最大反证是 DRAM 涨价二阶导转负叠加 AI capex 边际…
产业链2026-06-21
量子计算卡点：真咽喉点买不到，能下注的只有大厂期权 + 间接卖铲子
量子计算是远期瓶颈卡位的教科书案例，却被两个现实约束从机会变成陷阱。一，最窄的物理咽喉点——稀释制冷机、控制电子、专用激光、单光子探测器、氦-3——几乎全是私有/未上市，卡点是真的，但没有 ticker。二，能买的纯量子股是用平台估值套早期公司的高发区，P/S 普遍数百倍（ION…
产业链2026-06-21
硅光的卡点之卡点：CPO 时代，代工不是终点，光源与衬底才是
硅光卡点是真的，但市场把 2028 年（Feynman 世代）的 TAM 定价进了 2026 年的股价。代工层正从"双寡头"变成扩产中的寡头竞争，真正不可替代的卡点更靠上游——磷化铟衬底与高功率连续波激光，而它们的赔率已被 NVIDIA 的两笔 20 亿美元入股和 trough-…
公司2026-06-21
马斯克的物理 AI 帝国 —— 特斯拉 × SpaceX 双引擎重估
正面看好特斯拉与 SpaceX——这是地球上仅有的两台同时卡在 AI 下半场最大两个市场（替代驾驶、替代人本身、把连接与算力送上轨道、把比特变成企业劳动力）入口的物理 AI 平台。合计 >$3.9 万亿的帝国正在被市场重新定价，而它的天花板是以万亿计的劳动力与出行总盘。现价已为 …
深度研报2026-06-19
Adobe (ADBE) 深度调研：版权护城河、Agent 货币化与"清算价"错杀
市场用"AI 终局清零"的清算价（前瞻 PE 约 8 倍、FCF yield 约 13%、较高点腰斩）给一家营收仍 +13%、自由现金流超百亿、AI-first ARR 三倍增长的软件平台定价。Adobe 的护城河正从"工具"迁移到"版权合规 + 企业内容供应链 + Agent …
深度研报2026-06-19
AI 大基建的钱流向哪儿，决定了哪些股票涨
过去三年半（2023 初→2026 中），全世界为 AI 基建真金白银投入约 2 万亿美元（狭义 hyperscaler 口径约 1.1 万亿），而全球股市却凭这条叙事多涨了约 50 万亿美元——这是 25 倍（对宽口径投入）到 45 倍（对狭义投入）的「叙事杠杆」。更惊人的是这…
深度研报2026-06-19
AI 的钱在大搬家：从「算力·软件」流向「电力·内存」
2026 年中市场最强的资金信号不是「AI 崩了」，而是 AI 内部的一次大迁移——钱从「算力 / 软件」涌向「电力 + 内存 + 算力承载」。监控 KOL Leopold Aschenbrenner（Situational Awareness LP）的 Q1 13F 把这张地图…
深度研报2026-06-19
AI 第二波 · 软件平台 Agent 化：被错杀的赢家与被淘汰的输家
AI 资本开支第一波在硬件基建，第二波进入软件平台层。旧 SaaS 按席位计价、收入绑人头，AI 减人头即利空（界面派=死刑）；而已把收费模式迁移到用量/按结果/Agent 任务计价、直接吃下游劳动力预算的平台，则是 TAM 约 10 倍扩张的赢家。市场把软件股统一错杀（拥挤度极…
深度研报2026-06-19
Agent 时代下半场，推理半导体利好谁
AI 正从训练主导转入推理与智能体时代，算力的瓶颈结构随之重排——CPU 与 GPU 的配比从训练时代的约 1:8 趋向 1:1，封装瓶颈从单一 CoWoS 向 EMIB 硅桥多路线分流，材料层（玻璃基板、磷化铟、人造金刚石、氮化镓与碳化硅）成为下一个突破与锁货的战场。沿"推理放…
深度研报2026-06-19
SpaceX 招股书的 28.5 万亿美元 TAM：拆解 22.7 万亿企业级 AI 到底是什么
SpaceX 于 2026-05 递交的 S-1 把可寻址市场定为 28.5 万亿美元（常被取整复述为 30 万亿），其中 AI 占 26.5 万亿（93%），企业级（2B）应用一项就占 22.7 万亿。这个数字在量级上不可能是"企业软件盘"（全球软件市场仅约 1.4 万亿、全球…
深度研报2026-06-18
AI 自主支付：机器付钱时代，收单卡口在哪一段
AI Agent 不缺「会买东西的脑子」，缺一条「机器能自己付钱的轨道」。但支付协议层（x402 / Google AP2 / OpenAI-Stripe ACP）已全部开源、零费、定价权被设计掉——投协议本身等于投一个不收费的开放标准。真正的卡口下沉到协议「之下」的三层轨道：①…
深度研报2026-06-18
链上 Pre-IPO：定价权迁移到链上，「价值税」归谁
链上 Pre-IPO 的定价权迁移是真实的——SpaceX 自己都弃用百年询价区间、固定价 $135、把约 30% 份额直分零售；链上永续在上市前就把价格「发现」出来（Cerebras 链上 VWAP $354.54 vs 实际开盘 $350，误差仅 1.3%）。但三点必须冷静：…
深度研报2026-06-18
存储替代:当 AI 开始用闪存「冒充」内存
AI 的「内存税」(DRAM/NAND 价格暴涨)正逼出一条「闪存替代内存」的新链路——HBF、英伟达 CMX、AMD 收购 MEXT、群联 aiDAPTIV+ 四大支柱在 2026 上半年全部从概念落地为产品/标准。但「替代」必须分清两件事:技术真、近端假——HBF 是 HBM…
深度研报2026-06-17
AIDC:每年砸一万亿,什么时候赚得比花的多?
AI 数据中心(AIDC)正在以每年约 1 万亿美元的速度扩张,2026–2030 累计约 5–6.7 万亿美元。市场最关心的问题——"利润产出哪一年超过 capex 投入"——答案取决于"利润"的定义。卖铲子的硬件利润池(英伟达+存储+台积电,2026 约 6600 亿)是 c…
深度研报2026-06-17
电力 > 算力：AI 的真瓶颈，已经从芯片转到了电网
AI 扩张的硬约束已经从芯片转向电力。每一家预测机构都同意：数据中心用电到 2030 年翻倍到三倍，AI 是主驱动。但"电力受益"是个被滥用的标签——真正稀缺、有定价权的，只有四个硬卡点：燃气轮机、大型变压器、高压开关/并网、HALEU 浓缩。其余都是三类不同的东西：握住"通电土…
深度研报2026-06-16
HBM 内部散热 A 股替代深挖:三路线核实 × 全链卡点 × 实时估值
HBM 竞争从"拼带宽/层数"转向"拼内部散热",三大原厂各押一条片内散热路线(SK海力士 iHBM 硅基ICE / 三星 HPB 硅基导热块 / 美光 TSV 微沟槽液冷),NVIDIA 已把散热纳入 HBM4 资质审核。但片内散热是原厂 IDM 自研活——A 股 alpha …
深度研报2026-06-16
SpaceX：当 AI 数据中心开始上天
把 AI 数据中心搬上近地轨道，已从 PPT 变成有工厂（Gigasat）、有产品（AI1）、有时间表的工程项目——2026 年 6 月随 SpaceX 上市同步揭幕。但真正的护城河不在「太空概念」，而在四个物理卡点：星间激光带宽、轨道散热、低成本发射、抗辐射芯片。沿这四个卡点叠…
深度研报2026-06-15
AI 金属卡脖子地图:8 金属 × 三类玩家 × 全球标的
AI 重新定价金属是真主题,但分化显著。涌现资本对 8 个金属并行评估,铟、稀土的卡脖子潜力居首(光通信、机器人两大 AI 核心),钨次之,锡仅为周期资源品。alpha 规律与光模块一致:真护城河在中游电子级材料/特气/晶体提纯,不在矿端(周期 beta),也不在器件端(竞争充分…
深度研报2026-06-15
AI 光互联上游卡点全链:磷化铟 InP × MPO 连接器
AI 算力从十万卡向百万卡演进,铜达到物理极限,光互联成为唯一出路。这条链上有两个最硬的卖铲子卡点——上游的磷化铟 InP(光的唯一来源,硅不能发光),与连接侧的 MPO 高密度连接器及其心脏 MT 插芯。InP 供需缺口仍 >70%、衬底由住友(#1)与 AXT(#2)寡头把控…
深度研报2026-06-15
中国 A 股半导体设备:从"可选替代"到"必选替代"
在地缘博弈加剧与产业链重塑的宏观背景下,中国半导体设备正从"可选替代"过渡到"必选替代"。研究部判断:这一轮的卡点结构非常清晰——整机设备国产化率最高、确定性最强(长鑫扩产订单直接落地),但估值已被"半导牛"推高;最深的"窒息性卡点"反而落在核心零部件(静电卡盘/射频电源/精密泵…
深度研报2026-06-15
高通(QCOM)深度调研:AI 突围的真伪与未来几年成长前景
高通的 AI 转型是真的(Oryon/Alphawave/AI200/Humain 都是实的),但"再造一个高通"是 FY27+ 的远期期权,不是近期确定性。多头报告的三个支柱数字(1500亿TAM/千万级WoA/NVIDIA利好)经核实均需大幅降级,而它回避的三个风险(Cent…
深度研报2026-06-14
800VDC 全产业链股价全景(2026-06-14)
800V 是 AI 算力第一次被"电"卡住·L1 能源层结构性重估(2027 Rubin Ultra 兑现元年)。产业链 8 环节、60 标的全部拉到实时股价后,真正的 alpha 规律清晰:越上游越卡点,但卡点硬不等于现在能买——今天全链普跌(灰犀牛),正是分清"卡点硬+估值合…
深度研报2026-06-14
四类电容深度调研:从海量收钱到 AI 极限卡位
电容不是一个赛道,是一条从"成本驱动的海量收钱"(MLCC)到"物理极限的咽喉卡位"(DTC 深沟槽硅电容)的性能谱系。AI 超级周期同时拉动四条线,但价值兑现的确定性、可投性、未定价程度各不相同——MLCC 是当期最大的盈利兑现(且已大涨),DTC 硅电容是最前沿、最难买到纯标…
深度研报2026-06-13
探路者(300005.SZ)转型之路:从桥接芯片到压缩芯片,卡位国产算力的"显存墙"
探路者的转型本质不是"户外公司跨界芯片",而是一支视频数据处理团队沿着"连接→压缩"向 AI 基建上游迁移。在国产 GPU 受困于显存墙、视频推理数据量爆炸的双重背景下,数据压缩正从"优化选项"升级为国产算力的战略刚需——这是其卡位的真实价值所在。
深度研报2026-06-12
钼替代钨:NAND 材料代际切换的产业链重构与受益标的
材料代际切换的本质是价值链所有权转移——从"钨气体"转向"钼前驱体 + 新设备 + 高纯钼材"。设备先行,前驱体放量,钼材跟随,资源垫后;flow 已抢跑 A 股题材,value 留在滞涨环节。
深度研报2026-06-06
800V 电源架构·AI 大基建 L1 能源层·全产业链深度研报
GPU 机柜功耗 Hopper 40kW → 2027 Rubin Ultra 1MW·54V 架构被 200kg 铜母排压垮·英伟达 800V 直流重构 AI 工厂供电——算力第一次被电卡住·L1 能源层 (瓦特侧) 的结构性重估
深度研报2026-06-06
AI 基建 10 层·全产业链深度研报
2022-2035 全球 AI 基建 capex 从 ~$1600 亿冲向 ~$1.6 万亿/年·10 层错峰主升、卡点各异——本报告逐层拆解 204 家全球供应链公司的护城河 / 核心竞争力 / 市占率 / 股价状态
深度研报2026-06-06
3.2T 光模块·薄膜铌酸锂 TFLN 全产业链深度研报
AI 算力把光模块从 800G 推向 1.6T/3.2T·铜走不通、硅光/InP 调制吃力——薄膜铌酸锂(TFLN·LiNbO₃)以 >145GHz 带宽 + <1.5V 驱动成为 3.2T 调制器终极材料·2026 量产元年·alpha 在上游铌酸锂 wafer 与调制器(越上…
深度研报2026-06-06
以太坊（ETH）深度研究
以太坊正处于自 2025 年 8 月高点回撤约 68% 的深度调整中（现价约 $1,580，经 Coinbase/CoinGecko 价格 API 核验），已贴在第一道 DeFi 清算墙（$1,565）上沿。短期看 DeFi 杠杆出清与价格底，中期看 Clarity Act 监管…
深度研报2026-06-06
Strategy（MSTR）比特币财库深度研究
Strategy 没有传统意义上的强平价——所有债务均为无抵押、比特币从未质押。真正的风险不是"币价跌到某价位被斩仓"，而是 mNAV 跌破 1.0、股票增发引擎熄火、而每年约 17 亿美元优先股股息仍须刚性兑付时，被迫卖币的反身性螺旋。临界考验在 2027 年，而非某个具体币价…
深度研报2026-06-06
美股代币化与加密资产格局重构
美股代币化正从离岸零售走向华尔街主舞台——DTCC 计划于 2026 年 10 月上线代币化证券平台。它与 RWA、AI、DePIN 共同构成资本"逃向质量"的主线。就承载层而言，以太坊凭借机构资产存量与安全、去中心化优势，是未来股票代币化的最大主承载公链；Solana 领先的是…
深度研报2026-05-27
人形机器人·最卡脖子环节 + 全球最重要公司·深度研报
AI 下半场 (2028-2035) = 物理世界模型替代蓝领。2026 元年·2030 规模化拐点 (年产 100 万台)·2035 全球 1 亿台。
深度研报2026-05-20
AI 大基建：2023-2035 十二年超级周期完整地图
AI 主升浪从 2022 年 11 月 ChatGPT 引爆开始，是一轮 12 年长周期——上半场基础设施（替代白领）→ 下半场具身智能（替代蓝领），累计资本形成约 40–60 万亿美元，是人类历史上最大规模的资本形成。当前约 $1.2 万亿已落地，NVDA 拿 32%、其余 6…
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涌现资本产业研究部 · 本文为产业研究,不构成投资建议 · © Emergence Capital