涌现资本产业研究部 · 2026-08-20
命题:设备的量由节点转换锁定,可见度延伸到 2028;设备的价没有独立支撑,它是别人涨价函的影子。
一句话判断:这是一轮由「每片晶圆更贵」而不是「更多片晶圆」驱动的设备上行周期,因此它不会在 2027 被自己的新增产能终结;但把这轮行情当成「量价双击」来定价是错的——价那条腿是借来的。
机会状态:🟡 观察(量的一侧 🟢,价的一侧 🟡,估值一侧待同口径重算)
市场错在哪:市场把设备层当成了这轮涨价周期的受益方。设备厂的毛利率扩张,全部来自产品组合向先进节点与先进封装上移;没有任何一家把它归因于提价。真正能主动发出行业性涨价函的是代工端与存储端,设备层是价格的接受方。同时,官方口径里的增速三点序列已经是递减的——23.1% → 21.8% → 14.1%,连最看多的统计机构,模型里的增速峰值年也是 2026。
重点标的:AMAT(量最硬,价已走平)· LRCX(弹性最大,分母风险也最大)· KLAC(结构位置最好,毛利已在高位)· ONTO / CAMT(先进封装曝光最纯)· TER(唯一反向读数)
最大反证:AMAT 自己指引下一季毛利率约 50.4%、环比持平,归因产能爬坡成本与显示业务占比上升。所谓「连续 13 个季度毛利率扩张」是同比口径,当期环比已经停了。估值里算出的前瞻倍数,全部建立在毛利率维持当前水平的假设上。
框架一句话:把设备支出的增速拆成「投片增速」与「单位产能设备强度」两项,这轮增量几乎全部落在后者——这决定了景气的长度,也决定了利润的脆弱处。
| 判断 | 方向 | 依据 |
|---|---|---|
| 2026-27 不会出现供给自我终结 | 🟢 | 2nm 及以下产能三年增逾 150%,而全球总装机产能年增仅 5% |
| 存储是本轮最大上修来源 | 🟢 | DRAM 设备 2026 增速在七个月内由 15.1% 上修至 39.0% |
| 设备层的量有公司口径硬证据 | 🟢 | AMAT 单季环比 +15%(公司史上最强),下季指引 +51% |
| 毛利率扩张只有组合上移一条腿 | 🟡 | 半导体系统毛利 55.4%,服务业务仅 35.6%,服务占比上升反而稀释 |
| 涨价函不从设备层发出 | 🟡 | 无一家设备厂将毛利扩张归因于提价 |
| 官方口径的增速已在减速 | 🟡 | 三点序列 23.1% → 21.8% → 14.1% |
| 测试设备已出现反向前瞻读数 | 🔴 | TER 在同比 +104% 的次季给出每股收益指引环比 −19% |
| A 股设备三家净利由非经常性收益主导 | 🔴 | 中微、盛美、拓荆归母与扣非差额 17.02 / 4.18 / 4.68 亿元 |
产业统计口径与卖方口径在这轮周期里分叉得很远,先把分母钉住。
按 SEMI 2026 年 7 月中期预测,全球晶圆制造设备(WFE)2026 年为 1,439 亿美元、同比增长 23.1%,2027 年再增 21.8%,2028 年约 2,000 亿美元、增长 14.1%。含测试与封装组装的全设备口径,2026 年为 1,659 亿美元、2028 年为 2,295 亿美元。子项加总闭合:1,439 + 153(测试)+ 67(封装组装)= 1,659;2,000 + 208 + 86 = 2,294。
2026 → 2028 的 561 亿美元增量,结构如下:
| 环节 | 2026(亿美元) | 2028(亿美元) | 两年增量 | 两年增幅 |
|---|---|---|---|---|
| 代工/逻辑 | 780 | 1,047 | +267 | +34.2% |
| DRAM | 388 | 569 | +181 | +46.6% |
| NAND | 139 | 208 | +69 | +49.6% |
| 其他 WFE | 132 | 176 | +44 | +33.3% |
| WFE 合计 | 1,439 | 2,000 | +561 | +39.0% |
绝对增量最大的是代工/逻辑,增速最快的是 NAND(基数最小),而信息量最大的是 DRAM 的上修幅度本身:同一机构 2025 年 12 月版对 2026 年 DRAM 设备给的是 15.1% 增长,七个月后改为 39.0%,上修 24 个百分点,2025 年基数亦被重述。上修幅度比绝对值更能说明这轮周期的意外性来自哪里。
必须同时读出的负面信号:增速三点序列是递减的——23.1% → 21.8% → 14.1%。 按三点增速序列的判据,这是减速形态而非加速形态。产业景气的绝对水平在创纪录,但二阶导已经转向。
卖方口径比官方统计激进得多:伯恩斯坦 2026 年 8 月 11 日将 WFE 上修至 2026 年 1,480 亿、2027 年 2,040 亿、2028 年 2,590 亿美元,两年增幅 75%,并将目标价上调至 AMAT 675 美元、LRCX 385 美元、KLAC 250 美元。这个 75% 与 SEMI 同期口径的 39.0% 差了近一倍,是本篇最大的一处口径分歧,单列于第八节。 正文的一切推理以 SEMI 口径为准。
这轮设备支出的去向,决定了景气的长度。判据只有一个:钱是买了更多片晶圆,还是让每片晶圆更贵。
全球总装机产能 2026 与 2027 年各增长约 5%,而 2nm 及以下节点产能从 2025 年的不足 20 万片/月增至 2028 年的 50 万片/月以上,三年增幅超过 150%;7nm 及以下产能在 2026 年首次突破 116 万片/月。 总盘子几乎不动,先进节点内部翻了一倍半——这就是「同样的晶圆数量、更贵的设备清单」的直接形态。工序数随节点下探而增加,沉积、刻蚀、清洗、量测四类设备的单位产能价值量随之抬升,同时旧产线的技术改造(同样月产能、换新节点)按构造不贡献任何产能增长,却全额计入设备支出。
存储侧是第二条独立通道。HBM 每单位比特所需的晶圆产能是传统 DRAM 的三倍以上,且逐代递增——这是美光管理层的口径。它的含义是比特供给增速可以很低,而晶圆投片与设备采购增速很高。 两者的裂口不需要任何供给纪律来维持,它是产品结构本身造成的。
这条链的五层形态:
| 层级 | 内容 |
|---|---|
| 需求源 | AI 加速器与 HBM 需求 → 台积电、三星、SK 海力士、美光 |
| 一级供应 | 代工与存储厂的资本开支:三星 2026 年半导体资本开支加研发超 110 万亿韩元、同比 +22%;SK 海力士 2026 年资本开支落在 40 万亿韩元区间上沿 |
| 真卡口 | 先进节点与先进封装的工序数,而非晶圆数量 |
| 可投代理 | 沉积/刻蚀(AMAT、LRCX)、量测检测(KLAC、ONTO、NVMI、CAMT)、光刻(ASML) |
| 已拥挤 / 未定价 | 前道三巨头年内涨幅已近翻倍属已定价;未定价的是「设备强度」这一变量本身尚无公开时间序列 |
一个必须点破的分母问题:客户的资本开支不等于设备采购。 存储厂进入新一轮建厂周期后,土建在资本开支中的占比上升,同样的资本开支增速对应更低的设备支出增速。用资本开支总额增速去推设备增速,会系统性高估。
量的一侧有公司口径的硬证据。AMAT 上一财季营收 91.15 亿美元、同比 +25%、环比 +15%(公司史上最强环比),单季经营现金流 30.4 亿美元;下季指引 102.5 亿美元 ±5 亿(同比 +51%)、每股收益 4.02 美元 ±0.20(同比 +85%)。LRCX 九月季指引 81.0 亿美元,环比 +20.5%。
价的一侧则完全不同。
第一,毛利率扩张的唯一来源是产品组合上移,服务业务反而是稀释项。 AMAT 半导体系统分部非公认会计准则毛利率 55.4%、同比扩张 190 个基点,而全球服务分部仅 35.6%——服务占比上升对混合毛利率是向下的力量。「设备厂靠服务收入锁定利润」这条流行路径,在分部数据里方向是反的。
第二,扩张已经在指引里停住。 AMAT 自身指引下季毛利率约 50.4%、环比持平,归因产能爬坡成本与显示业务占比上升。连续 13 个季度的扩张是同比口径的读数,环比这条曲线当期已经走平。
第三,涨价函不从设备层发出。 无一家设备厂在财报中把毛利率扩张归因于提价;本轮的行业性涨价函来自代工端与存储端。按 α 归属的取证标准——谁能主动发出行业性涨价函,谁就拥有这一段的定价权——设备层是价格的接受方。
第四,量价背离已经在样本层出现。 TER 上一季营收 13.29 亿美元、同比 +104%,毛利率却环比下降 110 个基点(60.9% → 59.8%),下季再指引 58-59%。原因是组合稀释:存储终测的单价与毛利低于系统级芯片测试。这不是定价权丧失,但它说明「量涨必然带来价涨」在这条链上并不成立。
六指标评分(1-5 分,5 为最强):
| 指标 | 评分 | 说明 |
|---|---|---|
| 短缺强度 | 4 | 先进节点与先进封装设备交期紧,成熟制程宽松 |
| 替代难度 | 5 | 光刻、量测、刻蚀均为寡头,认证壁垒极高 |
| 认证周期 | 5 | 制程认证以年计,切换成本高 |
| 集中度 | 5 | 每个环节前二占据主要份额 |
| 定价权 | 2 | 毛利扩张来自组合而非提价,涨价函不由本层发出 |
| 可投性 | 5 | 全部为高流动性上市公司 |
落位:真卡点、可投,但定价权这一格显著低于其余五格——这是本篇与「卖铲子必然最赚钱」这一直觉分歧最大的地方。 卡点硬度与利润归属是两件事:工序数增加保证了设备厂拿到订单,但没有保证它拿到超额利润率。
8 月 19 日美股设备层集体重挫:LRCX −6.33%、TER −6.09%、ONTO −5.05%、KLAC −3.86%、AMAT −3.53%、CAMT −3.33%、ASML −2.84%、NVMI −1.44%。同日 SPY +0.21%、QQQ −0.20%、NVDA −0.99%、MU −0.39%、TSM −0.32%,SMH −1.55%。设备层相对 SMH 的超额收益为 −1.3 至 −4.8 个百分点,属板块特异性,不是宏观。
先做排除:当日无财报、无出口管制新规、无大客户砍单、无具名卖方降级。流传的「台积电 2nm 剔除中国设备并对高毛利供应商砍价 15%」与当日行情无关——前者是 2025 年 8 月的供应链报道且台积电从未确认,后者的主体是联电(2026 年 1 月起要求供应商降价至少 15%,属成熟制程价格战语境)。两件事被拼接成了一件事,且时间差整整一年。
最可信的解释:这是分母重定价,不是基本面转弱。 AMAT 六天前刚给出公司史上最强环比与同比 +51% 的下季指引,LRCX 九月季指引环比 +20.5%——基本面读数与股价方向完全背离。被杀的是估值与久期,不是订单。当日两条 AI 资本开支融资可持续性的叙事同向发酵:九家科技公司约 3 万亿美元的表外基础设施承诺,以及头部模型公司年化收入低于市场流传预期。其中第一条需要点破口径:3 万亿是多年累计的承诺存量,与约 6,000 亿美元的年度资本开支流量不可直接比较增速。
被超额卖出的,正是离终端现金流最远、久期最长的那一层。AI 芯片的当期需求端几乎没动,只有上游设备被单独定价。
中国设备今日上涨(北方华创 +3.15%、华峰测控 +5.67%、长川科技 +3.65%、中微 +2.23%、盛美 +1.75%、拓荆 +1.30%)是独立事件,不是同一条消息的镜像。 它的驱动是中报披露窗口,而其中三家的净利暴增本身来自持有同板块股票的浮盈——这构成一个自我强化回路:股价上涨 → 交叉持股浮盈 → 报表净利暴增 → 归母市盈率显得更便宜 → 股价再涨。两个市场在交易两件不同的事。
出口管制在 2026 年的状态是「冻结但未解冻」:芯片端方向反而在放松(2026 年 1 月美方最终规则将 H200 等对华出口改为逐案审批),设备端年内无新增管制;中方于 2026 年 6 月 29 日与 7 月 24 日分别列入 20 家日本实体与 14 家欧盟实体。
A 股设备的问题不在需求,在利润质量。
| 公司 | 最新期读数 | 归母 vs 扣非 | 定性 |
|---|---|---|---|
| 中微公司 688012 | 半年报营收 66.91 亿元 +34.89% | 归母 28.25 亿 vs 扣非 11.23 亿,差 17.02 亿 | 🔴 非经常性主导 |
| 盛美上海 688082 | 半年报 | 归母 9.89 亿 vs 扣非 5.71 亿,差 4.18 亿 | 🔴 非经常性主导 |
| 拓荆科技 688072 | 一季度营收 11.12 亿元 +56.97% | 归母 5.70 亿 vs 扣非 1.02 亿,差 4.68 亿 | 🔴 叠加经营现金流净额同比 −4858.29% |
| 长川科技 300604 | 半年度预告 | 扣非 +139%~+167% 高于归母 +110.76%~+134.18% | 🟢 六家中盈利质量最干净 |
| 北方华创 002371 | 一季度营收 +25.80% | 归母仅 +3.42% | 🟡 利润率被压缩,半年报为关键节点 |
| 华峰测控 688200 | 市盈率 151.91 为六家最高 | 当期读数存在两个冲突值 | ⚪ 数据不可用,不做判断 |
中微与盛美的一次性收益来源是持有半导体股票的浮盈与处置。用归母口径的市盈率看这三家,会系统性低估真实估值。 处置方式对齐既有纪律:标记一次性收益、估值首句写剔除后状态、一次性收益不计入兑现度。
需要明确悬置的一点:中国设备公司的增长究竟是「国产替代份额」还是「本土资本开支总量」驱动,在现有可核证据下无法定案——两家卖方对 2026 年中国 WFE 的预测一个给正增长、一个给负增长,差距达 21%。因此「2027 年中国成熟制程供给洪水」与「份额有天花板」这两个相反结论,一并悬置。
| 标的 | 现价 | 前瞻倍数(指引年化) | 位置 | 逻辑 | 状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| AMAT | $496.17 | ≈31x | 沉积/刻蚀/材料工程 | 量最硬:环比 +15%、下季指引 +51%;价已在指引里走平 | 🟢 量 / 🟡 价 |
| LRCX | $307.17 | 未列 | 刻蚀/沉积,存储敞口最高 | 九月季指引环比 +20.5%;同时暴露于存储资本开支与土建稀释两个分母风险 | 🟡 |
| KLAC | $187.27 | ≈44.6x | 量测检测 | 结构位置最好(直接受益工序数与良率要求),毛利指引 62.5% 已在高位 | 🟡 |
| ASML | $1,751.73 | 未列 | 光刻 | 毛利率指引由 54.0% 升至 55-57%,规模与高数值孔径组合驱动 | 🟡 |
| ONTO | $299.50 | ≈32.8x | 先进封装量测 | 先进封装年度展望上修至约 +80%,在手订单创纪录 | 🟢 |
| NVMI | $385.33 | ≈34.7x | 光学量测 | 下季指引继续环比抬升,跌幅最小 | 🟡 |
| TER | $379.65 | ≈47.5x | 测试 | 唯一反向前瞻读数:营收中值环比 −6%、每股收益中值环比 −19% | 🔴 |
| 长川科技 | ¥282.97 | — | 国产测试设备 | 六家 A 股设备中唯一扣非增速高于归母 | 🟢 |
前瞻倍数为「最新一期公司指引中值 × 4 ÷ 现价」的简易年化,非分析师一致预期,仅用于判断库内 TTM 读数是否已失效。LRCX、ASML、CAMT 因缺可核的每股收益指引中值不列。
一条估值层的独立结论:库内 TTM 市盈率(AMAT 55.6、LRCX 70.5、KLAC 67.9、ONTO 146.9、CAMT 172.1)与最新季度盈利严重脱节。 在指引年化口径下,前道三家落在 31-45 倍区间。若估值标记基于 TTM 触发,极可能是假阳性——属于标记本身失效,而非文案过期。这是 GAAP TTM 口径在利润率快速抬升期失真的又一批实例,须以同口径(GAAP 对 GAAP、非 GAAP 对非 GAAP)重算后再判。
A 股设备 86-152 倍与美股前瞻 31-48 倍的差距,第一层是口径差(TTM 对指引年化),第二层是国产替代的确定性溢价——买的不是「长得更快」,而是「政策底更硬、空间是存量替换」。这是一个 beta 更低的故事被按 alpha 更高定价。
| 情景 | 核心假设 | 结果 | 标的含义 |
|---|---|---|---|
| 🟢 牛(节点转换延续) | 投片增速维持个位数,先进节点与先进封装占比继续上移 | 设备与存储同涨,景气延伸至 2028 | 量测检测与先进封装曝光最纯者弹性最大 |
| 🟡 基准(量强价平) | 量按官方口径兑现,毛利率横盘 | 营收增长兑现但估值不再扩张,收益等于盈利增长 | 前瞻倍数低者占优 |
| 🔴 熊(价先断) | 先进封装/HBM 组合增速回落,毛利率下修 | 经营杠杆反向,营业利润率下修幅度远大于毛利率 | 高倍数、组合敞口单一者受损最重 |
风险即可被推翻的条件——写死的触发器:
| 触发器 | 观察对象 | 出现即改写结论 |
|---|---|---|
| 测试端反向读数是噪声还是信号 | LRCX 十二月季、AMAT 下下季指引是否环比走平 | 走平则 TER 由触发器升级为结论;继续抬升则判为口径噪声 |
| 毛利率天花板是否落地 | AMAT 下下季毛利率是否继续持平或下滑 | 若下滑且归因组合而非爬坡成本,价的这条腿正式断裂 |
| 资本开支对设备的稀释 | 存储厂资本开支中土建占比 | 三家同步进入建厂膨胀期,则资本开支增速将系统性高估设备增速 |
| 节点转换 vs 净新增的唯一有效判据 | 全球与 DRAM 的投片增速 | 一旦跳到双位数,本篇的定性整体翻转 |
| 中国是份额驱动还是总量驱动 | 新签订单金额是否连续两季同比正增长 | 合同负债因验收结转节奏污染,不作为判据 |
| 代工端对供应商的毛利率挤压何时激活 | 台积电季度毛利率是否回落至 60% 以下 | 当前为 67.7%,该压力对设备供应商一个都不触发 |
其他风险:设备的周期股属性未消失,客户集中度高使单一大厂排产变化即可传导至季度确认节奏;A 股设备三家的非经常性收益来自同板块持股浮盈,属自反馈回路,市场下行时反向放大。
① 2026 年「设备市场」四个数字四个口径,不可互换:SEMI WFE 1,439 亿美元 · 伯恩斯坦 WFE 1,480 亿美元 · SEMI 300mm 晶圆厂设备支出 1,330 亿美元 · SEMI 全设备 1,659 亿美元。
② 两年增幅三个口径:伯恩斯坦(2026→2028)+75.0% · SEMI WFE(2026→2028)+39.0% · SEMI 300mm 口径 +16.5%。卖方口径接近官方统计的两倍,这是本篇最大分歧,正文一律以官方口径推理。
③ SEMI 300mm 两个发布批次:2025 年 10 月版为 1,160 / 1,200 / 1,380 亿美元,2026 年 4 月版为 1,330 / 1,510 / 1,550 亿美元。半年内 2027 年上修 26%、2028 年仅上修 12%,因此 2028 年那个 +3% 的增速是尾年尚未同步更新的算术产物,不是减速判断——同机构同期全设备口径给 2028 年 2,295 亿美元,为连续第五年增长。
④ SEMI 对 DRAM 设备 2026 增速的自我重述:2025 年 12 月版 +15.1%,2026 年 7 月版 +39.0%,七个月上修 24 个百分点。
⑤ 中国 WFE 两家卖方方向相反:一家给 2026-28 年 570 / 730 / 1,010 亿美元(两年 +77%),另一家给 470 / 500 / 504 亿美元(隐含 2026 年负增长后走平)。仅 2026 一年就差 100 亿美元。官方统计无公开可比的中国分项。
⑥ 汇率与财年口径:韩元折算须统一取价日;同为 4-6 月季,日系两家设备公司的财年命名不一致,引用时以自然季度为准。
未采信的说法:HBM3E 供货价同比读数、部分厂商的月投片增减数字、中国分环节国产化率的单点数值、若干无一手源的产能增量模型——均因无法独立复核,不进入本篇任何推理。
| 结论 / 数字 | 来源 | 日期 | 口径 | 置信度 |
|---|---|---|---|---|
| WFE 2026 1,439 亿、2028 约 2,000 亿美元 | SEMI 中期设备预测 | 2026-07-14 | 全口径 OEM 出货额 | A |
| 先进节点产能与总装机产能增速 | SEMI World 晶圆厂 Forecast | 2026 | 月产能 | B |
| AMAT 季度与指引、分部毛利率 | 公司财报与业绩说明 | 2026-08-13 | 非公认会计准则 | A |
| TER 季度与下季指引 | 公司财报 | 2026-07-28 | 非公认会计准则 | A |
| WFE 两年 +75% 与目标价 | 卖方预测(转述) | 2026-08-11 | 卖方 WFE | C |
| A 股六家营收/归母/扣非 | 公司定期报告与业绩预告 | 2026-04~08 | 法定披露 | A |
| 现价与涨跌幅 | EODHD(美股,08-19 收盘)/腾讯行情(A 股,08-20 盘中)/yfinance(日股) | 2026-08-19~20 | 实时行情 | A |
| 结论 / 数字 | 来源 | 日期 | 口径 | 置信度 |
|---|---|---|---|---|
| 300mm 晶圆厂设备支出 1,330/1,510/1,550 亿 | SEMI 300mm 晶圆厂 Outlook | 2026-04-01 | 300mm 晶圆厂 | A |
| SK 海力士资本开支与回购、三星资本开支加研发 | 公司电话会与公告 | 2026-07~08 | 公司口径 | A |
| HBM 单位比特晶圆产能倍数 | 美光管理层电话会 | 2026 | 管理层口径 | B |
*涌现资本产业研究部 · 2026-08-20*
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