涌现资本产业研究部 · 2026-09-12
一句话框架:楔子是旧的,缓冲是新的;涨价是环境的函数,Δ 才是能力的函数。
| # | 核心观点 | 方向 |
|---|---|---|
| 1 | 管制立于 2024-12,涨价发生在 22 个月后——中间是囤货缓冲,现在缓冲见底 | 🟡 |
| 2 | 楔子产生在 HBM 裸颗粒层,观测在整卡层;两层间缺 BOM 分母,不可直接反推 | 🟡 |
| 3 | 自建反算:HBM 至多解释整卡涨幅约 11.5pp,20-50% 的其余部分不是内存 | 🟢 可复现 |
| 4 | 设计层五家 Δ 四负一正,涨价没有转成租金——这是行业状态而非个别现象 | 🔴 对涨价叙事 |
| 5 | 非 HBM 路线对照组无趋势,证明压缩确属成本侧事件而非经营退化 | 🟢 判据成立 |
| 6 | 六个月股价排序与 Δ 符号完全一致,市场已按 Δ 定价 | 🟢 |
| 7 | 成本压力先出现在资产负债表:寒武纪预付款 +291.4%、存货周转 318→425 天、经营现金流 −65.8% | 🟡 |
| 7b | 英伟达采购承诺 $119B→$279B(主要为内存)与寒武纪预付款 +291.4% 是同一个动作:锁量而非议价 | 🟡 |
| 8 | 楔子的消失取决于国产 HBM3 从样品转量产,窗口在本轮之外 | 🟡 |
把这一轮报价上移记作「出口管制的后果」,时间戳对不上:HBM 被纳入管制是 2024 年 12 月(ECCN 3A090.c,判据为内存带宽密度超过 2 GB/s/mm²,该阈值覆盖当时在产的全部 HBM),而报价动起来是 2026 年 9 月,中间隔了 22 个月,期间该条款没有实质放松。
中间这 22 个月里发生的事是囤货。管制落地前,中国主要买方集中抢购了上一代 HBM——2024 年上半年中国客户一度贡献三星 HBM 收入约三成,采购品类以 HBM2E 为主;管制生效前夕的囤积量级,按公开估算足以支撑百万颗量级的加速卡生产。这批库存把楔子压在了水面之下。
于是这条链真实的时间形状是:
| 阶段 | 时间 | 状态 |
|---|---|---|
| 楔子立起 | 2024-12 | 3A090.c 生效,合法通道关闭 |
| 缓冲期 | 2025 全年 ~ 2026 年中 | 吃管制前库存,成本未显性化 |
| 缓冲见底 | 2026 年中 | 库存转向外部采购 |
| 楔子显性化 | 2026 Q3 | 整卡报价上移,首次在价格上可观测 |
投资含义在于:现在观测到的不是一个新冲击的开始,而是一个旧约束的显影。 这决定了后续的斜率——缓冲不会再来一次,所以这不是一次性事件;但它也不是加速,因为约束本身两年未变。把它读成"管制升级"会高估斜率,读成"一次性涨价"会低估持续性。
另需写明制度现状的两处精确边界:其一,2026 年 1 月对部分高端加速卡转为逐案审批,放开的是整卡这一层,HBM 颗粒本身(3A090.c)至今未见放松——楔子在卡层被部分打开,在颗粒层原封不动。其二,2025 年 9 月将管制延伸至被列名主体境外子公司的「50% 规则」,已于 2025 年 11 月起暂停一年,不构成当前有效约束,不应计入。
这两层之间隔着一个目前拿不到的分母,而市场正在跳过它。
楔子的真实发生位置是 HBM 裸颗粒。 这一层受 3A090.c 直接管制、无合法通道,价格不可观测。可观测的是整卡报价,即 20-50% 这个区间。从后者反推前者,需要「HBM 占单卡 BOM 的比例」,而这个分母没有任何一手披露。
本部改为从供给侧自建反算,口径可复现:
制度性楔子(每卡) = 到手 HBM 单价($/GB) × 单卡 HBM 容量(GB) − 国际长协价($/GB) × 同容量代入公开可溯源的锚点:昇腾 950DT 官方规格为 144GB;HBM3E 长协价按 36GB 模组反算约 $8.3–11.1/GB(取 $10/GB 中值);非长协买家的价格上限用现货比值代理——2026 年 9 月 HBM3E 现货报价约为长协的 4-5 倍。
| 情景 | 单卡 HBM 物料 | 相对长协的楔子 | 占整卡报价(约 $37,255)比重 |
|---|---|---|---|
| 按长协价 | 约 $1,440 | — | 3.9% |
| 按现货 4 倍 | 约 $5,760 | 约 $4,320 | 约 11.5% |
结论是一个不吻合,而这个不吻合本身就是本篇最重要的一句话: 即便按最不利的四倍现货情景,HBM 也只能解释整卡约 11.5 个百分点的成本抬升,而观测到的整卡涨幅是 20-50%。差额不是内存。
差额来自哪里,第三节给出答案的一半,第四节给出另一半。需要先说清的是这个反算的边界:现货比值是代理而非中国到手价(后者无公开数据),$10/GB 为长协中值,两者都带情景性质;因此上表只用于判断量级是否吻合,不作为成本预测。
还有一处覆盖面必须写明:楔子的分母小于「中国 AI 芯片市场」整体。并非所有国产加速卡走 HBM 路线——部分产品线长期使用 LPDDR5 或 GDDR6。把整个国产算力市场当作楔子的分母,会系统性高估影响面。
一个市场如果同时满足三个条件,卖方涨价就是环境的函数,不是能力的函数:
三条同时成立,涨价 20-50% 与卖方议价能力之间就不存在稳定映射。事实上这个区间本身落在配置差异可解释的范围内:沐曦科创板发行问询回复披露,2025 年一季度训推一体 GPU 板卡均价 3.89 万元,其中 C500 板卡 3.7 万元、C550 板卡 5.99 万元——同代之间 62% 的价差。这是这条链上目前唯一一份法定披露级的价格数据,它说明报价这个读数的离散度大于市场试图从中读出的信号。
因此本篇不把任何单一报价当作价格锚,也不在报价层面做同比。可复现的价格结论只有一条:方向真实,幅度不可比。
在买方无处可去的市场里,涨价函衡量的是环境,不是本事。衡量本事要换一把尺。
同一条成本曲线上,国产算力设计层的五家公司方向并不一致,而不一致本身就是全部信息。
| 公司 | 2026 H1 毛利率 | 一阶导数 | 收入增速 | 定性 |
|---|---|---|---|---|
| 寒武纪 688256 | 55.25%(Q1 54.33 → Q2 56.14) | 单季 +1.81pp | +108.1% | 🟢 全层唯一转正 |
| 海光信息 688041 | 55.21%(2025H1 60.15) | 同比 −4.94pp | +66.5% | 🔴 压缩 |
| 摩尔线程 688795 | 56.95%(Q1 67.35 → Q2 49.25) | 单季 −18.10pp | +147.4% | 🔴 全层最剧 |
| 壁仞科技 6082.HK | 31.9%(2025H1,2023 为 76.4%) | 两年半 −44.5pp | — | 🔴 塌陷 |
| 景嘉微 300474(对照组) | 55.50% | 震荡无趋势 | +72.9% | ⚪ 不受影响 |
三个读数值得单独拎出来:
第一,压缩是行业状态,不是个别现象。 除寒武纪外全部样本的 2026Q2 毛利率低于其 2025Q1 水平。摩尔线程单季 −18.10pp 是最剧烈的一格,同期其存货半年 +166.5%、预付款 −24.6%——预付款正在转成存货,是"高价投入品已入账、尚未传导到售价"的教科书形态。
第二,对照组成立。 景嘉微不走 HBM 路线,毛利率在 2024 年以来始终震荡无趋势,存货与预付款几无变化。这排除了"国产芯片普遍经营退化"这个替代解释——压缩确属 HBM 与先进封装的成本侧事件,判据因此可用。
第三,绝对水平不含信息,符号才含信息。 寒武纪 55.25% 与海光 55.21% 几乎相同,但一个在升、一个在降。这正是本部在涨价链上反复验证的那把尺:同层倍数可以与毛利率水平零相关,此时要看的是 Δ。利润与收入的增速关系给出同向的第二读数——寒武纪利润增速快于收入增速,海光慢于收入增速。
必须写明的边界:这些读数全部取自涨价发生之前的报表窗口。 它们证明的是"成本上升期谁扛得住",不是"涨价之后谁赚得到"。后者要等三季报。
利润表还没被涨价触及的时候,资产负债表已经动了。寒武纪 2026 年半年报是这条链上最清晰的一份:
| 科目 | 2026 H1 | 变化 | 读数 |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 59.96 亿元 | +108.13% | 需求端确认 |
| 归母净利润 | 23.11 亿元 | +122.61% | 利润快于收入 |
| 扣非归母净利润 | 21.66 亿元 | +137.30% | 非经常性项未主导 |
| 存货 | 82.48 亿元 | 较上年末 +66.83% | 其中原材料 57.49 亿(+88.9%) |
| 预付款项 | 29.14 亿元 | 较上年末 +291.37% | 现金先行锁货 |
| 经营活动现金流净额 | — | 同比 −65.83%(减少约 6 亿元) | 与利润背离 |
| 存货周转天数(自建) | 约 425 天 | 2025Q2 约 318 天 | 显著拉长 |
净利润 +122.61% 与经营现金流 −65.83% 同时出现,差额去处清楚地写在存货与预付款两栏里,且存货结构中原材料占 57.49 亿、库存商品仅 0.85 亿——囤料形态明确。按本部一贯口径,利润与现金流背离时以现金流为准。
预付款 +291% 是这张表里最硬的一个读数,它领先于利润表,也领先于任何报价传闻:一家公司愿意提前把现金压在上游,要么怕拿不到货,要么怕价还要涨。两种解释都指向同一件事——它正在为下一年的成本买单。这也是本篇对寒武纪那一格 Δ 为正的公允记账:它的毛利率之所以能升,代价写在现金流量表上。
把第四节的判据拿去和股价对账,结果完全一致。下表为本部自建横截面:以 2026-09-11 收盘为基准日、前复权收盘价计算的区间涨跌幅,分层取中位数。
| 层 | n | 1M 中位 | 3M 中位 | 6M 中位 | 6M 超额(对指数) |
|---|---|---|---|---|---|
| 设计端(报价上移的那一格) | 3 | −10.6% | −22.1% | −4.5% | +0.7pp |
| 整机/服务器 | 4 | −8.1% | −4.3% | −13.2% | −8.0pp |
| 国产存储 | 2 | −7.3% | −25.0% | +21.5% | +26.7pp |
| 封装端 | 4 | −11.2% | −7.3% | +34.6% | +39.8pp |
| 设备端 | 4 | −9.9% | −1.5% | +79.6% | +84.8pp |
| 测试端 | 3 | −8.5% | +11.3% | +104.0% | +109.2pp |
| 指数对照 | 2 | −8.2% | −3.3% | −5.2% | — |
涨价的那一格六个月超额收益约等于零(+0.7pp,与指数无法区分),而完全没有涨价函的设备端与测试端拿走了 +84.8pp 与 +109.2pp。能涨价和能赚钱,在这条链上是两件事。
更干净的是设计端内部的排序:它与毛利率一阶导数的符号完全一致。 寒武纪六个月 +41.2%(Δ 为正),海光 −4.5%(Δ 为负),景嘉微 −28.0%(对照组)。三只票的股价排序就是 Δ 的排序。这是本部这把尺在国产链上的第一次完整验证。
需注明:1 个月维度上所有分层都落在 −7% 至 −11% 区间,与指数的 −8.2% 无法区分——一个月的读数是市场整体回撤,不含层级信息,不应据此判断任何结构变化。
把对照组放到全球侧,结论一样,而且方向更反直觉:全链条上毛利率一阶导为负的,只有英伟达一家。
英伟达 FY27 Q2(季度结束 2026-07-26)毛利率 75.0%,而指引序列是 Q3 74.0%、Q4 谷底 71-72%、FY28 稳态 72-73%。管理层对成本的表述是内存正处于极端的价格状态、涨幅超出此前预期且明年还会更高;对毛利率路径的表述是稳态回升要等已执行的调价在 FY28 第一季入账。
把这条路径算成一个数字:
| 口径 | 数值 |
|---|---|
| 峰值(FY26 Q4) | 75.2% |
| 谷底指引(FY27 Q4 中值) | 71.5% |
| 跌幅 | −370bp |
| 涨价全额生效后的稳态(FY28) | 72.5% |
| 相对峰值的永久缺口 | −270bp |
即便 15% 以上的调价全额生效,毛利率也回不到原点——缺的那 270bp 就是定价权的定义。按这个口径,这一轮英伟达把成本转出去了约六成,自己吃下四成。
而与之并列的第二个读数,与第五节形成了本篇最重要的一处呼应:同一份法定披露里,英伟达的采购承诺从 1,190 亿美元跳到 2,790 亿美元,公司写明主要与内存采购相关。
| 公司 | 用资产负债表锁上游的动作 | 量级 |
|---|---|---|
| 英伟达 | 采购承诺(主要为内存) | $119B → $279B |
| 寒武纪 | 预付款项 | 7.45 亿 → 29.14 亿元(+291.4%) |
全球最有议价能力的芯片设计公司,和国产算力里毛利率唯一转正的那一家,在这一轮做了同一件事:不是把价格谈下来,而是用现金把量锁住。 锁量而非议价,是买方在卖方市场里的标准动作——它本身就是定价权在对手方的证据。
于是三层结构清晰:
| 层 | 代表 | 毛利率一阶导 | 超额毛利来源 | 定性 |
|---|---|---|---|---|
| 存储介质 | 合约已锁到 2027-2028 定价的介质厂 | 🟢 连续扩张 | 自有产能 + 合约主导权 | 唯一可延续的真租金 |
| 芯片设计 | 英伟达 | 🔴 唯一转负(−370bp) | — | 净支付方 |
| 整机系统 | 服务器与存储系统厂 | 🟡 暂时扩张 | 存货时间差 + 合约时滞 | 有到期日,必然回吐 |
涨得最明确的那一家毛利率在压缩,「被动涨价」的那一家毛利率在扩张。「涨价函 = 定价权」这个直觉在两端同时失效——这是本篇可以推广到任何涨价链的部分:看调价公告的排序,不如看下一期毛利率的符号。
最后一处值得记下的错配:在全球这一端,拥有真租金的介质层被给到个位数的前瞻倍数,而靠存货时间差的整机层被给到十倍以上。市场的估值排序与定价权的排序完全相反——它明确不认为这批租金可延续。这与介质端合约价涨幅已从三位数回落到双位数、且行业供需预测指向 2027 下半年转向的判断同向。
本部 2026-07-04《国产算力换轴》的核心量化预判之一是:2026 年国产 AI 芯片供需约 2:1、卖方市场、产多少卖多少。两个月后逐项打分:
| 原预判 | 检验结果 | 打分 |
|---|---|---|
| 供需紧张、卖方市场 | 报价方向确实上移,需求侧被政策硬指标坐实 | ✅ 命中 |
| HBM 是唯一硬约束、定斜率 | 成立但须收窄:约束自 2024-12 即存在,2026Q3 显性化的是缓冲耗尽 | 🟡 部分命中·时序须修正 |
| 「卖方市场 ⇒ 设计端拿到 α」 | 落空。设计端六个月超额 +0.7pp,且层内五家 Δ 四负一正 | ❌ 落空 |
| 整机组装无定价权、不是 α | 整机层六个月超额 −8.0pp,全表最差 | ✅ 命中 |
| α 在设备/材料/测试层 | 设备 +84.8pp、测试 +109.2pp,全表最强 | ✅ 命中 |
落空的那一条值得单独记一笔方法论:供需比是行业级变量,α 是公司级变量,前者不能外推到后者。「产多少卖多少」描述的是量,不是价,更不是留存下来的毛利;从供需比直接推到超额收益,中间缺了"成本转嫁能力"这一步,而这一步恰恰就是本篇的判据。此后凡以供需比立论者,须同时给出该层的毛利率 Δ 分布,否则只作量的结论、不作价的结论。
受益链 · 价值链五层定位
需求源:互联网大厂 + 政务智算(国产化率 ≥70% 硬指标)
→ 一级供应商:昇腾 / 寒武纪 / 海光 / 摩尔线程 / 沐曦 / 燧原(报价上移,Δ 四负一正)
→ 真卡口:HBM 裸颗粒配给 · 先进制程产能 · 先进封装与测试产能
→ 可投代理:设备(华海清科 / 拓荆)· 测试(精智达 / 长川 / 华峰测控)· 封装(通富 / 长电)
→ 已拥挤:设备测试层六个月已涨 +80~104%
→ 未定价:设计端 Δ 分化尚未被层内充分区分重点标的表(价格为 2026-09-11 收盘,人民币)
| 标的 | 收盘价 | 层 | 与本篇判据的关系 | 6M | 方向 |
|---|---|---|---|---|---|
| 寒武纪 688256 | ¥1,040.00 | 设计 | 全层唯一 Δ 为正;代价是预付款 +291%、现金流 −65.8% | +41.2% | 🟡 观察·Δ 须由三季报续证 |
| 景嘉微 300474 | ¥47.20 | 设计 | 非 HBM 路线对照组,判据成立的支点 | −28.0% | ⚪ 方法论用途,非标的 |
| 华海清科 688120 | ¥237.11 | 设备 | CMP/减薄,HBM 堆叠步骤数放大的直接承接方 | +92.7% | 🟡 逻辑硬·位置已高 |
| 精智达 688627 | ¥454.20 | 测试 | 存储测试设备,国产 HBM 兑现的前置采购 | +93.6% | 🟡 同上 |
| 长川科技 300604 | ¥257.70 | 测试 | 测试机与分选机,量的弹性最大 | +106.9% | 🟡 同上 |
| 通富微电 002156 | ¥58.00 | 封装 | 先进封装产能,敞口未量化 | +25.3% | 🟡 观察 |
7 行公司卡
寒武纪 688256(¥1,040.00 · 设计层)
| 项 | 内容 |
|---|---|
| 位置 | 国产 AI 加速芯片设计,云端产品线占收入 99.98% |
| 为什么重要 | 本轮唯一把上游成本转出去的一格,是判据的正样本 |
| 为什么未被充分区分 | 市场按「涨价」给整层定价,尚未按 Δ 的符号在层内排序 |
| 证据 | 2026H1 收入 59.96 亿(+108.1%)、Q1→Q2 毛利率 54.33%→56.14% |
| 估值状态 | 市值约 6,540 亿元,PS(TTM) 约 68×,绝对水平高 |
| 催化(3/6/12 月) | 三季报毛利率环比方向(决定性);存货与预付款环比拐点 |
| 反证 | 毛利率上行的代价在现金流量表:预付款 +291.4%、经营现金流 −65.8%、存货周转 318→425 天 |
景嘉微 300474(¥47.20 · 设计层 · 对照组)
| 项 | 内容 |
|---|---|
| 位置 | 非 HBM 路线的国产图形与计算芯片 |
| 为什么重要 | 排除「国产芯片普遍经营退化」这一替代解释,使第四节判据成立 |
| 为什么未被充分区分 | 作为方法论支点的价值,不体现在其自身估值上 |
| 证据 | 2024 年以来毛利率震荡无趋势,存货与预付款几无变化 |
| 估值状态 | 市值约 247 亿元,处亏损状态 |
| 催化(3/6/12 月) | 无本主题相关催化 |
| 反证 | 收入体量仅 3.34 亿元,样本代表性有限 |
卡点 6 指标评分卡(1-5 分,分越高越接近真卡点)
| 环节 | 短缺强度 | 替代难度 | 认证周期 | 集中度 | 定价权 | 可投性 | 合计 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HBM 裸颗粒(配给) | 5 | 5 | 4 | 5 | 5 | 1 | 25 |
| 先进封装与堆叠 | 4 | 4 | 4 | 4 | 3 | 4 | 23 |
| 存储测试设备 | 3 | 4 | 4 | 3 | 3 | 4 | 21 |
| AI 芯片设计 | 2 | 2 | 3 | 3 | 2 | 5 | 17 |
| 整机组装 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 5 | 10 |
四象限落位:HBM 裸颗粒=真卡点但买不到(只能通过设备与封装间接持有);先进封装与存储测试=真卡点可投但位置已高;AI 芯片设计=可投性最高而卡点属性最弱,本轮的错配正在这一格;整机组装=非卡点且无现金流修复空间,回避。
明确排除:整机与服务器组装层(六个月超额 −8.0pp,且是成本最终承担方);以及任何仅以「涨价」为理由的标的——本篇全部工作就是说明这个理由不成立。
单列剔除:燧原科技 688801(2026-09-11 上市,首日收 ¥397.00、+179.22%、市值约 1,708.50 亿元)。其 2025 年综合毛利率 31.78%,低于同业均值约 26pp;83.79% 的收入来自持股 20.26% 的单一股东兼客户,且招股材料载明对该方售价低于市场价。这是关联方补贴定价,其毛利率读数不具备行业定价权的推断效力,因此不进入第四节判据样本。
| # | 会推翻本篇结论的条件 | 观察方式 | 当前状态 |
|---|---|---|---|
| 1 | 三季报里设计层 Δ 集体转正 | 五家 2026 Q3 毛利率 | 未到期;若成立,「涨价即租金」成立、本篇作废 |
| 2 | 寒武纪 Δ 转负而他家转正 | 同上 | 未到期;若成立,排序尺整体重写 |
| 3 | 整卡涨幅被证明主要来自晶圆代工提价 | 代工端调价口径、各家营业成本结构 | 第二成本源真实存在(代工自 2026Q2 起对紧缺品类议价),本篇未将成因归于单一因子 |
| 4 | 华为自研 HBM 已实质自足 | 950 系列供应与成本表述 | 若自足则不应因 HBM 短缺而调价,当前证据不支持自足;DRAM die 来源无一手披露 |
| 5 | 设计端超额收益在未来一季显著转正 | 设计端 vs 设备测试端滚动超额 | 3 个月维度设计端 −22.1%,无反转迹象 |
| 6 | 国产 HBM3 提前从样品转量产,楔子解除 | 量产公告、后段封装厂投运 | 目前无一家中国企业实现 HBM 量产出货;样品级已有,量产指向 2026 年底至 2027 |
| 7 | 寒武纪现金流背离被证明是季节性 | Q3 现金流与存货/预付款环比 | 待验;若存货预付款回落而现金流转正,第五节结论需下调 |
触发重写的信号:第 1 或第 2 条成立。
| 结论/数字 | 口径 | 置信度 |
|---|---|---|
| 寒武纪 H1 收入/利润/存货/预付款/现金流 | 公司半年报 | A |
| 海光、摩尔线程、景嘉微累计毛利率序列 | 定期报告聚合 | A |
| 各家单季毛利率 | 本部由累计值差分推导 | B(衍生) |
| 燧原毛利率、关联方占比、发行与首日数据 | 招股说明书与上市公告 | A |
| 沐曦板卡均价与同代价差 | 科创板发行问询回复 | A |
| HBM 管制条款、ECCN 3A090.c 阈值与生效日 | BIS/联邦公报 | A |
| 昇腾 950 系列规格与自研 HBM 方案 | 公司公开路线图发布 | A |
| 英伟达 FY27 毛利率指引与内存成本表述 | 公司财报与业绩会 | A |
| HBM3E 长协与现货价格锚 | 行业数据机构 | B |
| 管制前囤货量级 | 行业研究与媒体估算 | B/C |
| 国产 AI 芯片渠道报价上移 20-50% | 渠道级、非成交价 | C(仅用方向) |
| 分层横截面收益、楔子反算 | 涌现资本自建 | 自建口径 |
本篇全部数字逐条过三道关:①量级一致性——各家单季营收与成本由累计值差分得到,构造上保证 H1=Q1+Q2,且推导法在寒武纪 2026Q2 上与公开拆季读数相差 0.04pp;②单位显式化——财务数据统一为「亿元人民币」,价格锚统一为 $/GB($/Gb 已按 8 倍换算,未混用);③双源与公告优先——毛利率、存货、预付款、现金流均取自定期报告,管制条款取自联邦公报,仅报价一项为渠道级单一来源且只用方向不用幅度。第二节的楔子反算标注为情景口径,不作成本预测。
免责声明
*涌现资本产业研究部|本报告为产业研究与信息聚合,不构成任何投资建议。文中价格为 2026-09-11 收盘,数据口径见第十一节。*